昨日，有国内数码博主晒出了iPhone 13 Pro的手机保护壳，通过与iPhone 12 Pro的对比，可以发现其镜头模组面积变大不少。
此前已有iPhone 13的模型机曝光，iPhone 13 Pro的后置镜头模组面积接近于iPhone 13 Pro Max，视觉上显得颇为突兀，据称是采用了全新的传感器位移防抖技术所致。
除了该项升级外，iPhone 13全系还将迎来更小的刘海与更大的电池，Pro机型也会加入120Hz高刷与升级过后的超广角镜头，预计其将在9月正式发布。
关键字：苹果引用地址：苹果iPhone 13 Pro手机壳揭秘：镜头模组面积惊人
iPhone14 Flip：M1芯片+4000mAh+前后Face ID
随着折叠屏手机的技术日益完善，越来越多的手机厂商纷纷入局折叠屏手机市场。进入2022年以来，Oppo和荣耀等众多手机厂商均发布了自己的折叠屏手机，可以说折叠屏手机市场再次成为了手机厂商么竞争的又一大战场。你以为2022年就折叠屏手机市场只有安卓手机，那就错了。根据外媒的最新爆料来看，iPhone 14系列手机将新增一款名为“iPhone14Flip”的折叠屏手机，目前市面上已经非常多关于iPhone14Flip这款折叠屏手机的爆料信息了。那么问题来了，iPhone14Flip这款苹果折叠屏手机配置到底怎么样呢？关于这个问题，接下来小芳就给大家详细的说一下，希望能够帮助到大家。 外观方面，iPhone14Flip这款手机的正面采
一般情况下苹果都会在每年的WWDC开发者大会上放出最新系统的预览版本，消息称在今年6月即将召开的WWDC大会上苹果会放出全新的iOS 10预览版，并且同iOS 10一同进行了挑战的还有OS X 10.12。 苹果照片应用将有新调整(图片引自新浪微博) 外 媒消息称，苹果将在iOS和OS X两大系统中进行照片应用的强化，并会加入一些新功能，其中iOS 10上的照片新应用将会像OS X版的iPhoto 那样，支持编辑EXIF信息、触摸式笔刷调节亮度及其它参数等；OS X 10.12上的新照片应用预计会像iPhoto 9.6.1那样支持批量修改图 片文件名、改变图片显示顺序等功能。 iPhoto界面(图片引自)
苹果近期正在扩编IC设计团队，近期也高薪挖角了前超微副总裁Jim Mergard加入，业界指出，苹果不仅要打造更多的iPhone及iPad客制化特殊应用芯片（ASIC），也可能为自家计算机量身打造PC处理器。 为了抢夺苹果芯片委外代工订单，台积电已布建完整的生态系统等待接单，而英特尔也对此虎视眈眈。 苹果新推出的智能型手机iPhone 5中，已看到愈来愈多的自制ASIC芯片，除了完全由苹果IC设计团队一手打造的A6应用处理器外，苹果也与德商Dialog、美商Cirrus Logic等合作，打造客制化的电源管理IC及音讯IC。 然而，开云电竞网址苹果近期扩编自己的IC设计团队，已成为美国硅谷及台湾竹科等全球两
iPhone XS/11这两代苹果秋季新品，把Touch ID抛到了九霄云外，直到今年iPhone SE 2的发布，才再次宣告回归。 不过，外媒报道称，苹果仍在继续着屏下指纹读取技术的开发工作，可能是为未来的iPhone产品做准备。 有了屏下指纹意味着，Face ID刘海成为可有可无的东西，相信今年的疫情事件所带来的口罩解锁尴尬，是苹果推进前一项技术的新动力。 就在本周三，美国专利商标局公开了两项苹果屏下指纹新专利。第一项与捕捉2D/3D指纹图像有关，第二项则是介绍光学指纹检测系统中的温度补偿算法。 实际上，知名分析师郭明錤此前曾预判，光学屏幕指纹的iPhone预计2021年与大家见面，同时苹果也在开发超
手握大量屏下指纹技术 /
昨日，知名记者马克·古尔曼（Mark Gurman）在其最新一期《Power On》栏目中透露了新一代Mac机型的最新消息，他表示，今年苹果将在自研芯片的转型上更进一步，所有系列的Mac电脑均采用苹果芯片。 尔曼称，今年将推出至少7款新Mac，并主要配备四种处理器：M2芯片、2021年款的M1 Pro和M1 Max芯片以及性能增强版M1 Max芯片。据悉，性能增强版M1 Max相当于两颗至四颗2021年款M1 Max。 其中，搭载M2芯片的有四款，分别是：Mac mini、13英寸MacBookPro（性能略低于14英寸和16英寸MacBook Pro）、重新设计过的MacBook Air以及24英寸iMac； 搭载M1
2022款Mac曝光 /
南韩媒体报导，台积电打败三星，将以10奈米制程独家代工苹果新一代iPhone搭载的A10处理器。这意味苹果现有供应链策略将出现大幅转变，苹果更进一步落实“去三星化”，台积电成为大赢家。 台积电昨（11）日不对单一客户与接单状况置评。法人指出，南韩媒体过去向来拥护三星，这次竟“爆料”指三星无法续接苹果订单，若属实，将是台积电历来首度独吃苹果处理器订单，有助台积电今年朝业绩年增二位数的目标更稳健前进。 设备业传出，苹果代工策略转向，让三星半导体业务受重创，决定暂缓逻辑晶片厂扩建，原向半导体设备订购的设备已紧急喊停。台积电方面，今年资本支出加码到90亿100亿美元，开云电竞网址其中很大的一部份，便是因应独拿苹果A10代工订单所需。
据爆料称， 苹果 正计划将智能个人助理Siri与大量iOS应用相连，帮助其变得更加智能化。最终，苹果会将Siri植入类似亚马逊扬声器、智能家居设备中枢Echo的独立设备中。 此前，亚马逊 、微软、谷歌、Siri原始研发团队Viv等多家公司都发布了自己的语音激活智能设备，而iPhone制造商们却“稳坐钓鱼台”，似乎一点儿也不着急，如今终于有了答案。苹果拒绝对此发表置评。The Information援引不愿透露身份的消息人士的话称，苹果正准备发布软件开发工具包，应用开发人员可以利用它将自己的产品整合到Siri中。 自从去年3月份发布智能手表Apple Watch以来，苹果再未发布过全新产品。据说苹果正在研发配有
谷歌(Google)发言人日前证实谷歌已经收购了芯片设计新创公司Agnilux，双方已经达成收购协议，但没有披露进一步详情。 这间新创业者的背景大有来头，它是由前P.A.半导体公司多位系统级设计工程师所共同成立。而P.A.半导体就是于2008年以2.8亿美元被苹果所收购，后来开发出iPad用A4处理器的幕后推手。 很多P.A. Semi的芯片开发人员如今在为苹果效力，不过也有一些并没有投身苹果麾下，而是共同组建了新公司Agnilux，同样从事硬件以及芯片设计，该公司总部位于美国加州圣何塞市，目前仍处于秘密运营阶段，外界对其具体业务模式所知甚少。 《》表示，Agnilux联合创始人中包括数名P.
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